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企业新闻
汉高收购锡球生产商恒硕科技股份有限公司
发布日期:2008-07-18

汉高收购锡球生产商恒硕科技股份有限公司
添加时间: 2007-1-20
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   为实现向客户提供整个半导体封装和印刷电路板(PCB)装配价值链的专一来源材料解决方案的承诺,汉高今日宣布成功收购恒硕科技股份有限公司。台湾恒硕科技股份有限公司是锡球和种类1至种类7焊锡粉的生产商,有170名员工,是获ISO 9001和ISO 14001认证的公司。
   
   汉高科技执行副总裁Jochen Krautter博士说:"恒硕的加盟,为汉高带来全面的产品供应,使得我们能够提供完整的材料解决方案,现包括下一代芯片级封装(C )和球栅阵列封装(BGA)设备的先进锡球技术和细间距应用的专业焊锡粉。"
   
   
   本文引用地址:http://www.newbonder.com/article/2006/1231/article_1402.html
   
   来源:NewBonder(http://www.newbonder.com/)
   作者:newbonder
   原文:汉高收购锡球生产商恒硕科技股份有限公司(http://www.newbonder.com/article/2006/1231/article_1402.html)
 

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